京業電子股份有限公司
  • 產品介紹
  • 產品應用
  • 研發設備
    • 關於研發
    • 品質
  • 最新消息
  • 社會責任
  • 公司簡介
  • 徵才資訊
  • 聯絡我們
  • Q&A
MENU
( 繁體中文 )
  • 繁體中文
  • English
  • 日本語
(0)
產品資訊產品應用公司簡介
CLOSE
  • 產品介紹
  • 產品應用
  • 研發設備
    • 關於研發
    • 品質
  • 最新消息
  • 社會責任
  • 公司簡介
  • 徵才資訊
  • 聯絡我們
  • Q&A
  • ( 繁體中文 )
    • 繁體中文
    • English
    • 日本語

詢問清單(0)

CLOSE
前往詢問

【導熱凝膠片 Thermal Conductive Gel Pad】

  • 首頁
  • 最新消息

 【導熱凝膠片 Thermal Conductive Pad】

今天為大家介紹的產品,導熱凝膠片 Thermal Conductive Pad,我們的導熱凝膠片具有柔軟和可壓縮特性,能夠完美貼合各種表面,並具備高耐電壓值,有效保護電子元件免受電氣損壞,此外,具備自粘性,安裝和固定非常方便,不需要額外的黏合劑,我們提供多種尺寸可選擇,並可根據您的需求提供不同的定製服務,您的任何問題,交給京業團隊來解決。

  壓縮率 50%
  自黏性極佳
  高耐電壓值
  低出油
Read More
回上層
電話:+886-3-560-0583
傳真:+886-3-560-0511
地址:新竹縣竹北市台元街28號7樓之2
GO
訂閱
退訂
Designed by 米洛網頁設計