京業電子股份有限公司
  • 產品介紹
  • 產品應用
  • 研發設備
    • 關於研發
    • 品質
  • 最新消息
  • 社會責任
  • 公司簡介
  • 徵才資訊
  • 聯絡我們
  • Q&A
MENU
( 繁體中文 )
  • 繁體中文
  • English
  • 日本語
(0)
產品資訊產品應用公司簡介
CLOSE
  • 產品介紹
  • 產品應用
  • 研發設備
    • 關於研發
    • 品質
  • 最新消息
  • 社會責任
  • 公司簡介
  • 徵才資訊
  • 聯絡我們
  • Q&A
  • ( 繁體中文 )
    • 繁體中文
    • English
    • 日本語

詢問清單(0)

CLOSE
前往詢問
  • 首頁
  • 產品介紹
  • 導熱矽膠片

無矽油導熱矽膠片

  • 無矽油導熱矽膠片 1

無矽油導熱矽膠片

Y-A Series
 
我要購買
加入詢問車
我要兌換
 
產品說明
 Data Sheet 
 

Applications產品應用端             

  • Computer services: CPU, GPU, Hard Disk Drive, RAM, SSD, IC
  • High power LED Lighting
  • Military Electronics
  • Power Supplies
  • Telecom services, Wireless instruments
  • Automotive control services
  • Car machine

Description產品說明

Thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the separate elements or even the entire PCB, which in effect enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic component.
熱傳導介面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。 
回上層
電話:+886-3-560-0583
傳真:+886-3-560-0511
地址:新竹縣竹北市台元街28號7樓之2
GO
訂閱
退訂
Designed by 米洛網頁設計