導熱凝膠片 Y-N系列
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產品說明
Data Sheet
Applications產品應用端
- Computer services: CPU, Heat sink, Memory modules
- LED Lighting, LCD-TV
- Military Electronics
- Power Supplies
- Telecom services, Wireless instruments
- Automotive control services
Description產品說明
Y-N Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the separate elements or even the entire PCB, which in effect enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic component .
Y-N 系列熱傳導介面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它 們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳 導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
Y-N 系列熱傳導介面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它 們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳 導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
- 背膠需謹慎使用,避免回黏。
- 製程保持潔淨,避免汙染淺色系導熱片。
儲藏與保存
- 產品製造/儲運管制濕度條件:溫度:25℃以下,濕度40%~80%。
- 請勿置放於高溫高濕或過低溫的環境中,請於常溫保存。
- 產品請勿摺疊、重壓、嚴禁接觸溶劑及其他有機化學品,儲存環境避免粉塵。
- 請務必保持儲存環境的潔淨。
- 產品最佳使用期限:無背膠產品為收到貨後的90天內;有背膠產品為收到貨後的30天內。
操作說明
- 清潔導熱片表面:先用乾淨的無毛白布沾環保異丙醇、甲乙酮或甲苯將導熱片面表擦拭乾淨,以確保導熱片在貼產品之前表面無任何髒物或雜質。
- 預貼導熱片:先分離材料有紋路的保護膜或PE材質的Mylar(如圖示一),然後將材料貼上導熱片的適當位置(如圖示二), 用手壓平材料,預貼ok之材料(如圖示三)。
品質注意重點
- 使用過程中請注意避免導熱片接觸到任何髒污,若指套髒污,請注意即時更換。
- 因軟硬度為25~35,會有以下情況產生:
- 片材拿取易變形。
- 片材裁切後易回黏。
注意事項
- 背膠需謹慎使用,避免回黏。
- 製程保持潔淨,避免汙染淺色系導熱片。
儲藏與保存
- 產品製造/儲運管制濕度條件:溫度:25℃以下,濕度40%~80%。
- 請勿置放於高溫高濕或過低溫的環境中,請於常溫保存。
- 產品請勿摺疊、重壓、嚴禁接觸溶劑及其他有機化學品,儲存環境避免粉塵。
- 請務必保持儲存環境的潔淨。
- 產品最佳使用期限:無背膠產品為收到貨後的90天內;有背膠產品為收到貨後的30天內。
操作說明
- 清潔導熱片表面:先用乾淨的無毛白布沾環保異丙醇、甲乙酮或甲苯將導熱片面表擦拭乾淨,以確保導熱片在貼產品之前表面無任何髒物或雜質。
- 預貼導熱片:先分離材料有紋路的保護膜或PE材質的Mylar(如圖示一),然後將材料貼上導熱片的適當位置(如圖示二), 用手壓平材料,預貼ok之材料(如圖示三)。
品質注意重點
- 使用過程中請注意避免導熱片接觸到任何髒污,若指套髒污,請注意即時更換。
- 因軟硬度為25~35,會有以下情況產生:
- 片材拿取易變形。
- 片材裁切後易回黏。