導熱膠
AP Series
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產品說明
Data Sheet
Description產品說明
- 可 導 熱 、 可 黏 接 、 單 組 份 、 室 溫 固 化
- 對 大 多 數 金 屬 和 非 金 屬 材 料 具 有 良 好 的 黏 接 性
- 無 毒 、 無 刺 激 性 氣 味 、 無 溶 劑 、 無 腐 蝕 、 無 汙 染 ， 操 作 便 捷
- 可 在- 50~200℃ 之 間 長 期 使 用
- 符 合 ROHS 指 令 的 要 求
Applications產品應用端
- 應 用 於 LED 驅 動 模 塊 元 器 件 與 外 殼 、 光 源 與 支 架 、PCB 板 與 散 熱 鋁 片 的 散 熱 黏 結 固 定
- 應 用 於 PTC 片 與 鋁 散 熱 片 的 粘 結 、 密 封 ， 以 及 傳 感 器 表 面 插 件 線 或 片 的 塗 敷 、 固 定
- 應 用 於 CPU 散 熱 器 ， 晶 閘 管 、 晶 片 與 散 熱 片 之 間 的 散 熱 與 固 定
- 特 別 適 用 於 對 導 熱 性 有 較 高 要 求 的 粘 結 密 封