サーマルペースト
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商品説明
典型用途
- 廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU 與 散熱器填隙，大功率三極管、可控矽元件二極管 與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發 熱元件的工作溫度，高粘度型，特 別適用於手工點膠。
包裝規格
- 1KG/桶
貯存及運輸
- 本產品的貯存期為１年（25℃）
- 此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸
注意事項
- 導熱矽脂的使用不是塗的越多越好，而是在保證 填滿間隙的前提下越薄越好。
